首页 > 业界资讯 > 正文

骁龙898和天玑2000样片参数曝光:都是4nm、三丛集

  随着时间的推移,2021年马上就要进入尾声,而对于数码领域,尤其是手机类别来说却意义重大,因为各家的旗舰芯片迭代版就要来了。

  前段时间,苹果已经率先通过iPhone 13等产品展示了最新的A15自研芯片,依然是强无敌的性能,日前谷歌同样发布了首款自研手机芯片Tensor,重点放在了AI等方面,性能有些拉垮。

  不过,以上两款芯片基本都是自家独享的芯片,而真正备受关注的还是高通和联发科旗下的旗舰产品——骁龙898、天玑2000。

  按照此前消息, 骁龙898将会在12月中旬正式亮相,而天玑2000将会在明年初登场, 两者上市时间非常相近,同时参数上也非常类似。

  今天上午, 知名爆料博主@数码闲聊站曝光了这两者的样片参数,具体如下:

  骁龙898:三星4nm工艺,1*3.0GHz X2超大核+3*2.5GHz大核+4*1.79GHz小核,Adreno 730 GPU。

  天玑2000:台积电4nm工艺,1*3.0GHz X2超大核+3*2.85GHz大核+4*1.8GHz小核,Mali-G710 MC10 GPU。

  整体来看, 骁龙898和天玑2000在CPU设计方面大差不差,都采用了4nm工艺和三丛集架构的方案,并且都配备了3.0GHz的X2超大核, 其中天玑2000的大核心、小核心分别相比骁龙898稍高一些,但是应该拉不开太多差距。

  两者在CPU方面最大的差别其实在于代工方面,高通选择了三星,而联发科选择了台积电, 按照此前的表现来看,台积电的工艺相对来说更加成熟一些,成品在功耗、发热等方面的表现更加突出。

  需要注意的是,天玑2000的GPU部分会稍弱一些,毕竟高通历来GPU性能都是安卓顶尖,这次也不例外。

  目前来看,骁龙898和天玑2000的规格十分接近,但是实际的表现还要与厂商调教、调度相结合,参数并不能代表最终的体验。

  【来源:快科技】【作者:建嘉

网友评论

24小时内最火资讯
三日内热门评论文章
热门IT产品
  1. ¥7599
    苹果iPhoneX 64GB
    ·
  2. ¥5799
    三星S9
    ·
  3. ¥4498
    vivo NEX旗舰版
    ·
  4. ¥4999
    OPPO Find X
    ·
  5. ¥1799
    努比亚Z18mini
    ·
  6. ¥1499
    OPPO A5
    ·
  7. ¥1999
    荣耀Play(4GB RAM)
    ·
  8. ¥1598
    vivo Y85
    ·
  9. ¥3499
    坚果R1(6GB RAM)
    ·
  10. ¥3599
    一加6(8GB RAM)
    ·
为您推荐
  • 相关阅读
  • 业界资讯
  • 手机通讯
  • 电脑办公
  • 新奇数码
  • 软件游戏
  • 科学探索