首页 > 业界资讯 > 正文

联发科下一代旗舰Soc曝光:台积电4nm工艺

  昨晚,博主@数码闲聊站爆料, 明年是联发科冲击高端市场的关键一年, 联发科下一代旗舰芯片将是前期唯一一款基于台积电4nm工艺打造的产品。

  此前披露的信息显示,联发科下一代旗舰Soc可能会命名为天玑2000。

  据爆料,天玑2000将采用超大核+大核+小核的三丛核架构,其中超大核为Cortex X2,与目前的Cortex-X1相比,Cortex-X2在指令集升级为ARMv9-A的同时,还针对分支预测与预取单元、流水线长度、乱序执行窗口、FP/ASIMD流水线、载入存储窗口和结构等进行了专门优化,提升处理效率。

  更重要的是,Cortex-X2相比上一代X1性能提高16%, 这将是联发科迄今为止最强悍的手机芯片。

  我们知道, 高通明年会商用新一代旗舰处理器骁龙898,传闻骁龙898基于三星4nm工艺制程打造。

  作为对手,联发科下一代旗舰芯片使用的是台积电4nm工艺,表现值得期待。

        【来源:快科技】【作者:振亭】

网友评论

三日内热门评论文章
热门IT产品
  1. ¥7599
    苹果iPhoneX 64GB
    ·
  2. ¥5799
    三星S9
    ·
  3. ¥4498
    vivo NEX旗舰版
    ·
  4. ¥4999
    OPPO Find X
    ·
  5. ¥1799
    努比亚Z18mini
    ·
  6. ¥1499
    OPPO A5
    ·
  7. ¥1999
    荣耀Play(4GB RAM)
    ·
  8. ¥1598
    vivo Y85
    ·
  9. ¥3499
    坚果R1(6GB RAM)
    ·
  10. ¥3599
    一加6(8GB RAM)
    ·
为您推荐
  • 相关阅读
  • 业界资讯
  • 手机通讯
  • 电脑办公
  • 新奇数码
  • 软件游戏
  • 科学探索