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联发科下一代旗舰Soc曝光:台积电4nm工艺

  昨晚,博主@数码闲聊站爆料, 明年是联发科冲击高端市场的关键一年, 联发科下一代旗舰芯片将是前期唯一一款基于台积电4nm工艺打造的产品。

  此前披露的信息显示,联发科下一代旗舰Soc可能会命名为天玑2000。

  据爆料,天玑2000将采用超大核+大核+小核的三丛核架构,其中超大核为Cortex X2,与目前的Cortex-X1相比,Cortex-X2在指令集升级为ARMv9-A的同时,还针对分支预测与预取单元、流水线长度、乱序执行窗口、FP/ASIMD流水线、载入存储窗口和结构等进行了专门优化,提升处理效率。

  更重要的是,Cortex-X2相比上一代X1性能提高16%, 这将是联发科迄今为止最强悍的手机芯片。

  我们知道, 高通明年会商用新一代旗舰处理器骁龙898,传闻骁龙898基于三星4nm工艺制程打造。

  作为对手,联发科下一代旗舰芯片使用的是台积电4nm工艺,表现值得期待。

        【来源:快科技】【作者:振亭】

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