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台积电和索尼考虑在日本联合设立芯片工厂

  路透社援引日本经济新闻社本周五的报道称,台积电和日本索尼集团正考虑在日本联合建设一家芯片工厂,日本政府准备提供约8000亿日元(71.5亿美元)投资的一部分。

  报道称,该工厂将设在日本南部的熊本城,预计将生产用于汽车、相机图像传感器和其他受到全球芯片短缺影响的产品的半导体,并可能在2024年开始运营。

  索尼和台积电均拒绝置评。但是全球最大的代工芯片制造商台积电在7月份曾表示,该公司正在审查在日本设立工厂的计划。

  台积电一直对其芯片制造能力集中在台湾地区感到担忧,全球大部分最先进的芯片都在台湾地区生产。

  日本官员也在担心其产业供应链的稳定性,全球芯片短缺正迫使汽车制造商削减产量。

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  【来源:C114通信网】【作者:艾斯】

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