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分析称2021年台湾晶圆代工、封测产值全球占比超6成

  据台湾媒体报道,台湾资策会预计,2021年台湾晶圆代工产值同比增长21.6%,全球份额达62%;封测产值同比增长25%,全球份额达61.5%,均位居世界第一且遥遥领先。

  此外,台湾IC设计产值同比增长53.2%,全球份额24.3%,仅次于美国,位居世界第二。

  资策会预估,2021年全球晶圆代工产值可达993亿美元,同比增长21%;封测产值366亿美元,同比增长18%;IC设计产值1622亿美元,同比增长22%。

  也就是说,台湾芯片产业三大领域增幅均超过全球平均值。

  据了解,中国大陆地区芯片产业发展也超出全球平均水平,成为最热门的增长地区。中国大陆、中国台湾,以及韩国、日本,已经成为芯片产业的最大集聚地。

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  【来源:C114通信网】【作者:南山】

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