说到处理器，对于大众用户而言，关注最多的自然是距离最近的桌面、笔记本消费级产品，而作为厂商最新技术的最强代表，服务器、数据中心才是真正的杀场。
3月16日，AMD发布了第三代霄龙7003系列(代号Milan) ，拥有7nm工艺、Zen3架构、64核心128线程等傲人规格。近几年，AMD在数据中心领域也是不断取得突破，市场份额已经从当初的0.7％，来到了7％之上。
但在这个庞大的市场上，Intel依然是王者一般的存在。虽然单看产品性能参数可能有些不敌，但无论是多达13倍的市场份额领先，还是全面丰富的技术特性，抑或更广阔的生态应用系统，都不是一个数量级。
事实上，这么多年来， Intel至强几乎已经等于服务器、数据中心的代名词，2013年至今累计云端部署超过10亿个核心，云服务商超过800家，发展了三代的可扩展至强累计出货也已超过5000万颗。
现在，Intel终于带来了第三代至强可扩展平台Ice Lake-SP，再次将自己的优势展现得淋漓尽致，尤其是丰富的产品矩阵。
新至强拥有全新的10nm制造工艺、最多40核心80线程、全新Sunny Cove CPU架构、20％ IPC性能提升、46％平均性能提升、74％ AI推理性能提升，堪称Intel志强近年来最大的一次飞跃。
但是， 新至强不是单打独斗，周边围绕着Intel GPU、XPU、FPGA、内存、存储、连接、安全等等各条产品线和技术，从而构成一个软硬结合的完整解决方案。
此前已经陆续发布的傲腾持久内存Pm200系列、傲腾SSD P5800X、闪存SSD D5-P5316/D7-P5510、20万兆以太网卡E810、Agilex FPGA等等，这些都是新至强的得力助手，互相结合大大拓展了整体平台的实力。
按照Intel的说法： “我们没有把至强称作一个服务器产品，它是一个数据中心产品。”
需要指出的是，去年6月19日发布的Cooper Lake，也是属于第三代至强可扩展家族，区别在于Cooper Lake只用于四路、八路市场，而新的Ice Lake-SP则是针对单路、双路市场。
说起来，Ice Lake-SP可谓命运多舛，发布时间一再延迟，主要是和新上的10nm工艺有关，而且引入了全新架构(Cooper Lake还是14nm和老架构)，导致同一家族的两个系列产品间隔了将近10个月。
当然了，对于数据中心平台而言，正式发布并不是开始，事实上 在发布之前，Ice Lake-SP已经出货了20多万颗 ，拥有了极为丰盛的产品、方案。
王锐也表示：“至强处理器的出货有保证，特别是数据中心。我们在全力提升产能，实际的提升比计划更高。”
另外在新的CEO帕特·基因格上任后，Intel已经在大刀阔斧地变革自己，包括加速推进新架构新工艺新产品，强化制造和产能，开放代工和外包。
接下来，我们就从架构技术、性能、生态三个方面，深入了解一下Ice Lake-SP。
【来源：快科技】【作者：万南】
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