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亨通以“科技创新”为第一动力,今年发明专利申请将增30%以上

  在2021年亨通光电400G硅光新品发布会中,亨通集团副总裁崔巍今日表示:亨通将围绕通信与电力能源两大主产业发展布局,持续加快高端技术的创新,实现未来持续发展的新增长。其中,光通信产业链从光纤产品不断向两端延伸。一端是向上游材料光棒发展,已经全面掌握核心技术,并实现行业领先;另一端是向下延伸至光模块芯片,而硅光技术是实现高速、大容量、高集成的最有前途的方案之一。

  根据第三方预测,到2024年,光模块的市场规模将达到160亿美元,其中数据通信光模块的营收将达到120亿美元。硅光技术在数据传输领域带来的技术革新和市场容量,使业界对其倍加关注。

  亨通早已就硅光技术展开布局和预研,2018年与英国诺克利合作成立亨通诺克利,围绕高速硅光芯片、模块以及子系统设备等产品进行研发和制造。此次推出的量产版400G QSFP-DD DR4硅光模块和基于传统方案的400G QSFP-DD FR4光模块,采用自主研发的小型化的硅光芯片和电芯片,广泛满足节能减排绿色环保的数据中心应用的需求,标志着亨通在这条高新尖赛道上已跑在了第一阵营。

  据介绍,2021年,亨通将依托国家企业技术中心、院士工作站、博士后工作站、未来通信技术研究院等20多个自主创新平台,还会有一批关键核心领域领先的产品不断的向行业发布。预计全年新产品销售同比增长30%以上,发明专利申请数量增长30%以上。

  “唯有加快创新能力,不断自我更新,企业才能维持旺盛的生命力,不断壮大自身发展。未来,亨通将继续瞄准世界科技前沿,强化关键核心领域原始创新、自主创新、集成创新,努力打造光纤通信、智慧能源、海洋通信和能源全价值链系统集成服务商,带动产业生态链可持续发展!”在发言的最后,崔巍如是说道。

  【来源:C114通信网】【作者:蒋均牧】

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