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Intel首次官曝Xe HPC独显内核图:双芯、7种工艺

  Intel Xe独立显卡正在稳步推进,分为四种不同架构分路出击。

  其中, 基于Xe LP低功耗架构的核显版、移动独显版、桌面独显版都已经发布出货。

  高性能的有Xe HPG、Xe HP、Xe HPC多种版本,全面覆盖游戏、高性能计算、数据中心、人工智能等各种领域,Xe HPG已经点亮,Xe HP正在试产,Xe HPC在开发之中。

  Intel高级副总裁、首席架构师、架构图形与软件总经理Raja Koduri近日曝出猛料, 第一次公布了Xe HPC芯片的内部照片,并透露它已经准备好点亮(Power On),而且在统一封装内应用了多达7种不同的芯片技术——应该是包含多种制造工艺、封装工艺。

  虽然没有任何描述,但是从照片上看,这款Xe HPC芯片采用了2-Tile双芯封装的方式,各自应该有8个计算核心,但不清楚又分为多少执行单元,而在外部则是总共8颗HBM显存堆栈,角落里还有一个用途不明的芯片,疑似独立缓存或互连模块。

  Intel早在2019年底就宣布了第一个基于Xe HPC架构的产品 ,代号“Ponte Vecchio”,7nm工艺制造,Foveros 3D、Co-EMIB混合封装,支持HBM显存、CXL高速互连等、Ramo一致性缓存技术,面向HPC高性能计算、AI人工智能等领域。

  【来源:快科技】【作者:上方文Q】

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