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TrendForce称台积电代工Intel CPU下半年量产

  此前有报道称,Intel正在考虑将一些芯片外包给台积电,以此来利用后者最先进的制程,比如7nm、5nm。

  TrendForce集邦咨询旗下半导体研究处表示,Intel目前在非CPU类的IC制造约有15~20%代工,主要在台积电与联电投片。

  据悉, Intel 2021年正着手将酷睿i3 CPU的产品释单台积电的5nm,预计下半年开始量产。

  此外, Intel中长期也规划将终端CPU交由代工,预计会在2022年下半年开始于台积电量产3nm的相关产品。

  TrendForce表示,Intel扩大产品线代工除了可维持原有IDM的模式(垂直整合制造,指从设计、制造、封装测试到销售自有品牌IC都一手包办),也能维持高毛利的自研产线与合适的资本支出。

  同时凭借台积电全方位的晶圆代工服务,加上整合小芯片(Chiplets)、晶圆级封装(CoWoS)、整合扇出型封装(InFO)、系统整合芯片(SoIC)等先进封装技术优势。

  除了能与台积电在既有的产品线进行合作外,产品制造也有更多元的选择,同时有机会与AMD等竞争对手在先进制程节点上站在同一水平。

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  【来源:快科技】【作者:朝晖】

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