这几个月来全球半导体产能紧张愈发严重, DIY 关注的 AMD Zen3 处理器、 RX 6000 系列显卡也是各种缺,之前消息说是台积电 7nm 产能不够,现在又有新的说法了。
不论是 7nm 还是 8nm 或者 10nm 工艺,产能不足是个整体状况,具体是什么导致产能不够呢? Digitimes 援引供应链消息称, ABF 基板短缺限制了产能。
对芯片行业来说, 目前 IC 芯片的基板主要有 BT 、 ABF 等材料,其中后者是 Intel 主导开发的新材料,通常用于高端芯片。
相比 BT 基板, ABF 材质可做线路较细、适合高脚数高传输的 IC ,多用于 CPU 、 GPU 和芯片组等大型高端晶片,铜箔基板上面直接附着 ABF 就可以作线路,也不需要热压合过程。
就整个行业来说, ABF 基板一度因为手机芯片封装技术的改变而被冷落, 现在随着高性能芯片发展而受宠,但产能落后导致供应紧缺。
包括台积电在内,最近 ABF 基板材料的供应紧张导致了全球多家半导体厂商陷入了产能危机,产能不足已经不是某家公司的问题了,台积电的光刻工艺没问题,奈何材料供应不上,产能也要受损。
对 AMD 来说, Zen3 处理器的供应也面临考验,之前主要是桌面版的, 现在移动版 Zen3 即将发布,可能一上市就遇到缺货的难题。
【来源:快科技】【作者:宪瑞】
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