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AMD Zen3持续缺货 真凶不是7nm工艺而是ABF材料?

        这几个月来全球半导体产能紧张愈发严重, DIY 关注的 AMD Zen3 处理器、 RX 6000 系列显卡也是各种缺,之前消息说是台积电 7nm 产能不够,现在又有新的说法了。

        不论是 7nm 还是 8nm 或者 10nm 工艺,产能不足是个整体状况,具体是什么导致产能不够呢? Digitimes 援引供应链消息称, ABF 基板短缺限制了产能。

        对芯片行业来说, 目前 IC 芯片的基板主要有 BT ABF 等材料,其中后者是 Intel 主导开发的新材料,通常用于高端芯片。

        相比 BT 基板, ABF 材质可做线路较细、适合高脚数高传输的 IC ,多用于 CPU GPU 和芯片组等大型高端晶片,铜箔基板上面直接附着 ABF 就可以作线路,也不需要热压合过程。

        就整个行业来说, ABF 基板一度因为手机芯片封装技术的改变而被冷落, 现在随着高性能芯片发展而受宠,但产能落后导致供应紧缺。

       包括台积电在内,最近 ABF 基板材料的供应紧张导致了全球多家半导体厂商陷入了产能危机,产能不足已经不是某家公司的问题了,台积电的光刻工艺没问题,奈何材料供应不上,产能也要受损。

         对 AMD 来说, Zen3 处理器的供应也面临考验,之前主要是桌面版的, 现在移动版 Zen3 即将发布,可能一上市就遇到缺货的难题。

  【来源:快科技】【作者:宪瑞】

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