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继自研处理器M1后,苹果自研第二颗芯片更多细节曝光

  [PConline 资讯]今年11月份,苹果正式带来搭载苹果自研处理器M1的新款13英寸MacBook Pro 2020、13英寸MacBook Air 2020和Mac mini 2020,其中M1芯片采用台积电5nm工艺制程打造,拥有160亿个晶体管,它比拥有118亿个晶体管苹果A14处理器,性能提升了约35.6%。

  对比上一代MacBook Air ,搭载M1芯片的13英寸新款MacBook Air 2020在CPU性能方面提升3.5倍,而在GPU性能方面提升5倍,另外,其续航提升至18小时等。虽然搭载M1芯片的Mac系列已经和大家见面了,但这并不妨碍人们对其第二款自研处理器的爆料。

  据知名微博数码博主 @手机晶片达人在今天凌晨发布消息称,2021年下半年,苹果预计推出其自研第二颗Apple Silicon芯片,Jade为其内部代号,它的命名暂时称为 M2,并且还说明这个芯片不是用在笔记本而是用在苹果桌面级Mac。

  综合此前报道称,外媒预计明年推出的苹果下代Mac芯片命名为M2或M1X,它将采用台积电第二代5nm工艺技术,同时,这个工艺制程打造的苹果自研芯片也有望在iMac上使用,值得大家期待。

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