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谷歌AMD正帮助台积电测试3D堆栈封装技术

  据国外媒体报道,谷歌和AMD,正在帮助台积电测试和验证3D堆栈封装技术,将成为台积电这一芯片封装技术的首批客户。

芯片

  外媒是援引消息人士的透露,报道谷歌和AMD正在帮助台积电测试3D堆栈封装技术的,这一技术预计在2022年开始大规模投产。在报道中,外媒还提到,台积电正在为3D堆栈封装技术建设工厂,工厂的建设预计在明年完成。

  台积电的3D堆栈封装技术,能将处理器、存储器、传感器等不同类型的芯片,封装到一个实体中,能使芯片组体积更小、性能更强,能效也会有提高。

  从外媒的报道来看,谷歌和AMD帮助台积电测试和验证3D堆栈封装技术,是希望能尽快在他们的芯片中使用台积电的这一封装技术,改善自家产品的性能。

  消息人士透露,谷歌是计划将3D堆栈封装技术用于封装自动驾驶系统和其他应用所需要的芯片。另一名消息人士透露,作为英特尔微处理器竞争对手的AMD,迫切希望利用最新的芯片封装技术,希望能制造出强于英特尔的产品。

  【来源:Techweb】【作者:辣椒客】

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