2020 年的骁龙 875 来得比以往更早一些,高通已经确定 12 月 1 日正式发布,新机预计会在 2021 年 1 月份上市,比往年提前至少 2 个月。
不出意外的话,全球依然是三星 Galaxy S21 系列首发骁龙 875 ,国内则是小米 11 首发骁龙 875 。
高通骁龙 875 据悉会使用 EUV 工艺加持的三星 5nm LPE 工艺, CPU 核心是“ 1+3+4” 八核心三丛集架构 ,拥有 1 个 2.84GHz 超大核心、 3 个 2.42GHz 的 A78 内核,以及 4 个 1.8GHz 的 A55 内核。
此外,骁龙 875 的 GPU 升级为 Adreno 660 ,这次据说会整合全网通 5G 基带。
不仅骁龙 875 定了,后续的骁龙处理器也在路上了, 2021 年惯例会上骁龙 885 ,目前规格未知, 但它还会继续使用三星的 5nm 工艺,有可能会上改进版的 5nm LPP 工艺。
2022 年就要轮到骁龙 895 了,当然也没有详细规格流出,但是制程工艺会变,高通在这一代芯片上很有可能会转回台积电代工,就跟骁龙 855/865 这样,高通是台积电、三星两边跳。
骁龙 895 使用的很有可能是台积电的 4nm 工艺 ,其实也就是 5nm 工艺的改进版了,设计跟 5nm 是兼容的, EUV 光罩层会更多,不过具体性能、功耗有多大变化一直也没公布。
【来源:快科技】【作者:宪瑞】
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