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Intel首席架构师为三星站台:5nm外包有戏

  Intel曾经为公司确立了六大支柱,然而随着闪存业务卖给SK海力士,内存和存储这一支柱已经是蒙上阴影。

  而被Intel比作基石支柱的制程和封装,似乎也要有所动摇了。

  Intel在最新财报会议上已经明确表态正在考虑是否将晶圆外包生产,以降低成本、同时挽救自研工艺反复推迟落后的窘境。

  日前高级副总裁、首席架构师、架构/图形/软件事业部总经理Raja Koduri宣布参加10月28日三星举办的高级制造论坛活动(1000X More Compute for AI by 2025) ,再度让外界猜测Intel已经想得很明白了。毕竟,去年他还亲自造访三星晶圆工厂。

  不过,CEO司睿博强调,Intel没有决定哪种芯片外包,外包给哪位客户。从Raja的角度,起码代表了三星外包Intel显示芯片的可能性。

  为了打消疑虑,司睿博强调Intel不会放弃先进工艺,暗示外包仅仅是弥补7nm延期的短期行为。从市场供求来看,台积电可能看不上Intel的短期单子,三星的客户则没有那么满载,且价格也稍便宜点。

  另外,Intel即便外包,针对的也是2023年之后的产品。

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  【来源:快科技】【作者:万南】

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