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功耗降低30% 台积电3nm快马加鞭:2021年正式量产

      在先进半导体工艺上,台积电已经一骑绝尘了,其他人望不到尾灯了,今年量产了 5nm ,明年就轮到 3nm 了。

      在昨天的说法会上,台积电公布了先进工艺的最新进展, 5nm 工艺已经量产,良率很好,同时还在提升 EUV 工艺的效率及性能。

      5nm 工艺今年有华为麒麟 9000 及苹果 A14 两个客户,后续还会增加,预计今年贡献 8% 的收入,明年会增加的双位数以上。

      5nm 之后还会有 4nm 工艺,不过 4nm 只是 5nm 工艺的改进版,完全兼容,进一步提升性能、能效及密度, 2021 Q4 季度投产, 2022 年规模量产。

      在之后就是 3nm 节点了,这将是台积电另外一个长期存在的高性能节点。

      与 5nm 工艺相比, 3nm 的晶体管密度提升 70% ,性能提升 15% 或者功耗降低 30% ,同时继续使用 FinFET 工艺,技术成熟度更高。

      至于 3nm 的生产时间,台积电表示会在 2021 年开始量产, 并最终在 2022 年下半年实现规模量产。

      从台积电的表态来看, 3nm 节点的进展很顺利,量产时间要比之前的传闻还要早一些。

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  【来源:快科技】【作者:宪瑞】

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