功耗降低30% 台积电3nm快马加鞭：2021年正式量产

      在先进半导体工艺上，台积电已经一骑绝尘了，其他人望不到尾灯了，今年量产了 5nm ，明年就轮到 3nm 了。

      在昨天的说法会上，台积电公布了先进工艺的最新进展， 5nm 工艺已经量产，良率很好，同时还在提升 EUV 工艺的效率及性能。

      5nm 工艺今年有华为麒麟 9000 及苹果 A14 两个客户，后续还会增加，预计今年贡献 8% 的收入，明年会增加的双位数以上。

      5nm 之后还会有 4nm 工艺，不过 4nm 只是 5nm 工艺的改进版，完全兼容，进一步提升性能、能效及密度， 2021 年 Q4 季度投产， 2022 年规模量产。

      在之后就是 3nm 节点了，这将是台积电另外一个长期存在的高性能节点。

      与 5nm 工艺相比， 3nm 的晶体管密度提升 70% ，性能提升 15% 或者功耗降低 30% ，同时继续使用 FinFET 工艺，技术成熟度更高。

      至于 3nm 的生产时间，台积电表示会在 2021 年开始量产， 并最终在 2022 年下半年实现规模量产。

      从台积电的表态来看， 3nm 节点的进展很顺利，量产时间要比之前的传闻还要早一些。

　　【来源：快科技】【作者：宪瑞】