去年群联联合 AMD 在 X570 平台上首发了 PCIe 4.0 主控芯片,现在已经在高端 SSD 中开始普及。群联表示, 2022 年 PCIe 5.0 技术的 SSD 主控问世,同时制程工艺也会从 28nm 微缩到 7nm 。
在 Q2 季度财报会上,群联董事长潘建成公布了他们在 PCIe 4.0 市场上的进展, 28nm 制程的 PCIe 4.0 主控芯片已经出货 150 万颗,工艺也进一步导入 12nm 制程 ,目前的进度仅落后于业界一哥三星。
潘建成表示,群联的 12nm PCIe 4.0 主控芯片将在 8 月份配合美国客户首发, 10 月底开始量产, 2021 年还有至少 4 款定制版主控芯片问世。
再往后就要看下一代主控了, 潘建成表示群联未来的 SSD 主控将支持 PCIe 5.0 及 Gen X ,性能更强,能效更高。
同时,制程工艺也会大幅提升, 从当前的 28nm 水平进入 7nm 节点 , 2021 年导入, 2022 年正式推出。
与PCIe 4.0相比, PCIe 5.0的速度再次翻倍 ,x1速率可达32GT/s,x16带宽可达64GB/s,双向带宽128GB/s。
用于SSD硬盘的话,通常是PCIe 5.0 x4, 带宽依然有16GB/s,是目前PCIe 3.0硬盘的4倍多,PCIe 4.0硬盘的2倍多。
PCIe 5.0 主控芯片最大的问题还要看生态系统,群联搞定主控芯片不是问题,主要是 AMD 及 Intel 的处理器平台何时问世。
不出意外的话, 2022 年的时候 AMD 的 Zen4 处理器、 Intel 的 Sapphire Rapids 处理器都会支持 PCIe 5.0 ,还有 DDR5 内存,与 PCIe 5.0 硬盘正好组成黄金搭档。
【来源:快科技】【作者:宪瑞】
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