英国宣布禁用华为后,转投日本寻求合作发展5G
据报道,英国政府正寻求日本帮助其建立 5G 网络。英国在周二决定禁止华为继续提供网络设备,并计划在 2027 年之前从其网络中撤下华为公司的所有设备。英国方面称日本技术公司 NEC 和富士通可能取代华为成为其新供应商,其已要求日方提供支持以提高该网络的技术和成本效率。
禁令宣布后不久,英国政府官员周四会见了日本政府机构的代表,包括国家安全秘书处及网络安全战略中心等。日方也承认有必要与英国公司合作开发 5G 技术。
台积电3nm明年开始风险生产,用于苹果iPhone 13 A16 芯片
台积电代工厂计划明年在3nm工艺节点上开始风险生产。据悉,这些是代工厂生产的芯片,制造商愿意购买它们而无需通过标准测试程序。
台积电表示,其3nm芯片的性能将提高10%至15%,能源效率提高20%至25%。今天的报告提到,苹果的A16芯片(将于2022年发货)将使用3nm工艺制造,用于苹果iPhone 13系列手机上。
华为Mate 40被曝或采用双处理器方案:国行麒麟芯不变
近日消息人士 RODENT950 爆料称,受美国禁令影响,华为Mate 40 或采用与三星类似的双处理器方案,而国行则将搭载麒麟 1020。此名消息人士同时也透露,台积电已为华为提供约 800 万枚麒麟 1020 芯片,而华为 Mate 系列的销售量通常会超过 1000 万台。
华为 Mate 40 系列近期正在加紧制造和关键调试,新机将在包括产品性能、5G 能力、系统优化、ID 设计等多方面拥有独一无二的特征。
红魔5S将配冰风散热魔盒,覆盖“银”材料导热模块
7月19日消息 ,努比亚总裁倪飞继续在微博上为即将发布的红魔5S预热,除了“银”散热材料加持之外,官方还准备了一款游戏生态外设装备——冰风散热魔盒。
红魔5S内部采用目前世界上导热系数最高的金属工艺——银(ICE Ag),与4843mm²超大面积散热铜箔组合、高效向外导热,并结合内置15000转/分的高效能离心风扇、南北通透设计的风道、高性能导热凝胶、超大液冷管等一系列的散热组合。
曝苹果首款“Apple Silico"芯片为12核,新MacBook Pro 将搭载
7 月 19 日消息 根据外媒 WccfTech 援引爆料者 Apple RUMORs 的消息,苹果首款 “Apple Silicon”ARM 芯片为 12 核设计,新 MacBook Pro 将搭载。
WccfTech 称,这款 12 核芯片将拥有 8 个性能核心和 4 个效率核心,预计第一个使用它的产品是 13 英寸的 MacBook Pro。
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日本政府计划邀请台积电等全球芯片制造商赴日建厂
7月19日消息 据日本媒体报导,由于先进芯片技术正成为国家安全问题的焦点,日本政府希望邀请台积电等全球先进芯片厂赴日本建厂,提振日本国内落后的芯片产业。
日本政府计划在未来数年向参与该项目的海外芯片厂商提供数千亿日圆的资金。对此,台积电暂无回应。
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