关于AMD B550芯片组主板,我们已经等待了太久,毕竟三代锐龙的正牌搭档至今仍然只有高端的X570,主流用户只能选择上代的B450主板,倒也不是不能用,只是在各种新特性上已经有点跟不上时代。
早就有消息称,AMD已经在今年第一季度量产B550、A520芯片组,预计第二季度正式发布,之前甚至已有B550主板谍照和规格表曝出。
据最新消息, AMD B550芯片组将在5月21日正式发布,但是要到6月16日,各家厂商的B550主板才会开始上市。
顺带一说, 在那之前还会有新的锐龙处理器面世,但是现在我啥都不能说……
AMD B550主板最诱人的地方就在于 搭配三代锐龙,可以启用来自处理器的24条PCIe 4.0
,分配给M.2接口、PCIe插槽,从而支持PCIe 4.0 SSD、显卡,尤其是随着PCIe 4.0 SSD价格越来越低,主流用户也可以体验更加飞一般的速度了。
此外,B550本身相对于B450也有了巨大的提升,比如支持10条PCIe 3.0、两个USB 3.1、十六个USB 2.0,甚至保留支持X570、X470上才有的超频、独显/集显双显卡,可以说是异常良心了。
至于A520,暂无发布上市消息,据说会支持六条PCIe 3.0、四个SATA 6Gbps、一个USB 3.1(良心)和八个USB 2.0,不支持超频和双显卡。
【来源:快科技】【作者:上方文Q】
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