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高通发布第三代5G基带芯片X60:5nm制程,明年年初上市

  [PConline 资讯]北京时间2月26日凌晨,高通在总部圣地亚哥召开发布会,正式发布新一代 5G 基带 X60。X60 采用了 5 纳米制程,这同时也是世界上首款 5 纳米制程 5G 基带芯片。新基带下行速度可达 7.5 Gbps,上行速度可达 3 Gbps,支持 Voice-Over-NR 5G 语音技术。与此同时,高通X60是全球首个支持聚合全部主要频段及其组合的5G基带及射频系统,支持5G SA、NSA双组网,支持毫米波、Sub-6GHz(FDD/TDD)、5D TDD和FDD载波聚合和动态频谱共享。高通总裁安蒙在发布会上表示,本季度高通会向合作伙伴提供X60基带,X60终端预计在明年年初上市。

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  此外,高通总裁安蒙宣布,已有 70 多部 5G 智能手机搭载骁龙 865 移动处理平台,除了已经发布基于 865 芯片旗舰新品的三星、小米、vivo iQOO 和索尼,还将有 OPPO、努比亚、华硕、Realme、Redmi、联想拯救者、中兴、夏普、黑鲨等厂商。目前正在设计的基于高通骁龙 8 系列和 7 系列芯片的 5G 智能手机达到 275 部。

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