[PConline 资讯]2020 年 2 月 18 日高通发布骁龙 X60 5G 调制解调器,成为全球首个 5nm 5G 基带,首次支持 5G 毫米波和 6GHz 以下的 FDD 和 TDD 频段。骁龙X60预计于2020年第一季度出样测试,而搭载骁龙X60的5G智能手机预计将于2021年初推出。
据高通总裁安蒙(Cristiano Amon)介绍,“Qualcomm Technologies在全球5G部署中发挥着核心作用,支持运营商和OEM厂商以前所未有的速度推出5G服务和移动终端。 随着2020年5G 独立组网开始部署,我们的第三代5G调制解调器及射频系统提供了广泛的频谱聚合功能和选择,将推动5G部署的快速扩展,同时提升移动终端的网络覆盖、能效和性能。
X60通过5G毫米波-6GHz以下聚合能实现更高的5G峰值速率,高通表示,峰值已经突破了7Gbps。在高通想象中的5G建设中,城市中心区域会覆盖5G毫米波,也是网络性能最强的区域,在城市外围则是5G中频段6GHz以下,郊区和偏远地区则是5G低频段或者4G覆盖。
庞大的高通5G基带到了5nm终于能被集成进SoC了,可喜可贺,对于主板的空间利用是个好消息;不过对于功耗影响应该不大,功耗的降低主要还是因为制程与设计的进步。
X60一个亮点是5nm工艺,理论上功耗会降低。第二个亮点是新的天线模组,理论上能略微缩小体积。
剩下的,其实没必要急着评价,甚至今年下半年发布的 iPhone 大概率都还会是 X55 。
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