华为的下一代麒麟1020芯片代号巴尔的摩，5nm工艺加持

　　华为的下一代麒麟芯片预计明年秋季才能正式发布，然而网络上已经有各种消息炒得火热。根据业内人士最新爆料称，代号“巴尔的摩”的麒麟下代旗舰处理器不仅会采用5nm工艺制程，而且即将进入流片验证阶段。据传有可能隔代提升至A78构架，包括CPU和GPU都会有较大的提升，预计仍会明年秋季的华为Mate 40系列首发登场。

　　消息来自业内人士@手机晶片达人，其在微博仅是简单表示“5nm的巴尔的摩，准备验证！”，而考虑到过去海思芯片内部代号通常会以国外城市命名，加上台积电的5nm制程工艺目前只有苹果和海思两个客户，所以可以确认@手机晶片达人这里是暗示麒麟下代旗舰处理器已经准备进入流片验证阶段。

　　关于架构问题，有消息称麒麟1020或直接跳过A77升级为A78构架。在麒麟990发布会上余承东表示，之所以没有采用A77架构，是综合性能和发热做出的选择，搭载5G让麒麟990已经是重负，A76也是当时不得已而为之的选择，当工艺进入到5nm，性能将大幅度提升，或许华为真的有可能跳过A76直接上A78。