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台积电5nm良率已达50% 预计最快明年第一季度量产

苹果、华为和AMD几乎可以说是当前纯设计型Fabless芯片企业中应用先进制程最积极的三家企业,7nm均已经成为主力。

最新消息称, 台积电5nm的良率已经爬升到50%,预计最快明年第一季度量产 ,初期月产能5万片,随后将逐步增加到7~8万片。

目前披露的首批5nm消费级产品包括苹果A14、海思麒麟1000系列等,据说9月份已经流片验证。

至于AMD,Zen 4架构处理器也是5nm,首发大概率会交给第四代EPYC霄龙处理器,代号“Genoa(热那亚)”,最快2021年就登场。

按照台积电官方数据,相较于7nm(第一代DUV),基于Cortex A72核心的全新5nm芯片能够提供1.8倍的逻辑密度、速度增快15%,或者功耗降低30%,同样制程的SRAM也十分优异且面积缩减。

另外,得益于骁龙865的采用,台积电7nm DUV在明年春季这一传统淡季也将继续交出亮眼的成绩单。

芯片

 

【来源:快科技】【作者:万南】

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