[PConline 资讯]据外媒报道,英特尔在今日举行的开发者大会上正式公布了Xe GPU架构以及第一个路线图。
英特尔首席架构师Raja Koduri表示Xe系列采用Forveros技术封装,使用XEMF可扩展内存,搭载Rambo缓存。英特尔将为Xe提供三种微架构,分别对应不同的适用人群和行业。
首先是入门级别(Xe LP),适用于低端个人电脑产品;其次是中档级(Xe HP),适用于玩家、爱好者、数据中心和人工智能计算等;最后是旗舰级(Xe HPC),向顶级行业人士或企业提供可拓展需求。
据悉,Xe LP的TDP在5W到20W左右,最高可以拓展到50W;Xe HP的TDP为75到250W左右,而Xe HPC的TDP暂未公布,毫无疑问其性能将是发烧级水平。
英特尔Xe HPC将采用7nm工艺制造,其针对每个处理单元都进行了升级,提供超过四十倍的双精度浮点计算能力。同时还将搭载HBM显存,带来更大的带宽效率,专为百亿次运算的大型计算机构建(包括超级计算机和云计算基础设施等)。
此外,英特尔表示全新Xe GPU将于明年发售,看来AMD和英伟达要提防这位老朋友了。
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