11 月 2 日，全球第一大晶圆代工厂台积电举行了公司成立 33 周年庆典，董事长、联席 CEO 刘德音谈到了台积电的先进工艺规划，最先进的 2nm 工艺也进入了先导规划中，明年则会量产 5nm 工艺。
刘德音谈到了台积电一年来的变化，称公司在“技术领先、卓越制造、客户信任”三个方面都取得了进步，其中 7nm 工艺 N7 已经独步全球两年，产出了超过 100 万片 12 英寸晶圆，首发 EUV 工艺的 N7+ 也在今年 6 月份正式量产。
再往后就是 5nm 节点，刘德音表示新竹的 Fab 12 、台南的 Fab 18 工厂进展顺利，客户也十分满意， 2020 年就会量产。
至于研发、建设中的工艺，刘德音表示 3nm 工艺正在依照计划进行，而更先进的 2nm 工艺也正式进入了先导规划阶段， 这也是今年 6 月份宣布研发 2nm 之后台积电官方再一次明确 2nm 工艺的进展。
根据台积电之前的规划， 2nm 工艺是一个重要节点， Metal Track( 金属单元高度 ) 和 3nm 一样维持在 5x ，同时 Gate Pitch( 晶体管栅极间距 ) 缩小到 30nm ， Metal Pitch( 金属间距 ) 缩小到 20nm ，相比于 3nm 都小了 23 ％。
预计 2nm 工艺将在 2024 年完成，正式进入量产阶段，不过具体情况现在还不得而知。
此外，借助公司成立 33 周年的契机，台积电也宣布了新的福利，凡是 2019 年 5 月 31 日以前到职，职级60到 64 的直接人员，职级 20 到 26 的行政及技术人员，以及职级 31 到 33 的工程师与管理师，总计约有 39,000 名同仁，台积电将在 12 月发给每人新台币 12000 元（约合 2774 元人民币）的红包，总计将发出 4.68 亿元的红包奖金。
【来源：快科技】【作者：宪瑞】
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