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高通骁龙735规格曝光:7nm工艺+集成5G基带

  [PConline 资讯]高通在今年4月发布了骁龙730和730G处理器,而关于其下一代的产品的信息目前已曝光。

  据外媒报道,骁龙730的下一代产品将被命名为骁龙735,最大的提升为采用台积电7nm工艺制造。

  骁龙735配备2颗Cortex A76(主频分别为2.36GHz和2.32GHz)和6颗Cortex A55(主频为1.73GHz),搭载Adreno 620 GPU。

  该SoC芯片基于三星8nm工艺节点的改进,相比上一代骁龙730在性能上将提升5%-10%。

  据悉,骁龙735还将集成5G基带,预计将在年底推出。骁龙735主要针对中端机型打造,也使得5G手机的门槛进一步降低。

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