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Galaxy S11+有望率先装备三个打孔前置摄像头

Galaxy S11+可能是三星旗下首款装备三个打孔前置摄像头的手机,而Galaxy S11和S11e可能依然为两个前置摄像头。根据韩国知识产权局(KIPO)近期公示收录的技术专利,详细介绍了可以容纳三个自拍摄像头的打孔屏幕设计,我们有望在明年2月发布的S11+旗舰上看到。

目前Galaxy S10+和Galaxy S10 5G均装备了两枚打孔前置摄像头,不过最新专利表明三星内部有计划为Galaxy S11+中装备三枚打孔前置摄像头,从而在自拍方面竞争中脱颖而出。

在专利描述中并未明确提及三枚摄像头的具体分工,不过外媒推测应该会和 华为 的Mate 30 Pro类似,除了主前置摄像头之外还有深度传感器,并可能具备超广角镜头和手势传感器。

另外,三星可以包括两个新传感器来代替3D面部传感器,以实现3D面部识别,并与Pixel 4的Face Unlock和Apple的Face ID技术竞争。智能 手机 草图还显示了所有角落的超薄边框,而三合一相机切口本身更小。打孔位于左侧,三星应使用AM OLED 显示屏。

三星Galaxy S11预计将于2月18日在MWC 2020展会之前正式发布。三星有望在手机中集成Snapdragon 865 SoC,除了4G LTE型号外,三星还可能具有5G变体。该机将会运行基于Android 10的OneUI 2.1系统,1080万像素主摄像头,最高1TB的存储空间。

【来源:cnBeta.COM】

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