苹果A13芯片集成85亿个晶体管 低于华为麒麟990

9月11日消息，北京时间9月11日凌晨1点，苹果公司在新园区内的史蒂夫·乔布斯剧院举行了2019年的秋季新品发布会，正式推出了iPhone 11等多款新品，新iPhone所搭载的A13仿生芯片的各种参数，也随之公布。

A13仿生芯片，是苹果为今秋新推出的iPhone所研发的一款新的芯片，集成了85亿个晶体管，较集成69亿个晶体管的A12明显增加，但还是低于华为不久前发布的麒麟990系列的103亿个晶体管。

从苹果方面公布的情况来看，A13仿生芯片采用64位Fusion架构，性能核心以更快的速度处理复杂任务，特制的能效核心则负责处理日常任务，这一设计让电池的续航明显提升。

苹果方面宣称，与历代iPhone相比，iPhone 11系列所搭载的A13仿生芯片，拥有最快的中央处理器和图形处理器。中央处理器的两个性能核心，速度最高可提升20%，能耗最多可降低40%；四个能效核心速度最高可提升20%，能耗最多可降低25%。图形处理器速度最高可提升20%，能耗最多可降低30%，非常适合高性能游戏和最新的增强现实体验。

A13仿生芯片所搭载的是第三代神经网络引擎，拥有8个核心，速度最高可提升20%，能耗最多可降低15%，为面容ID、增强现实类App和更多功能的应用提供了强大驱动力。

此外，机器学习也是A13仿生芯片的一个设计重点，中央处理器上新增了两个新的机器学习类加速器，能以最高达过去6倍的速度执行矩阵数学运算，让中央处理器每秒可进行一万亿次运算。