华为发布全球首款7nm工艺旗舰 5G SoC 芯片 —— 麒麟990 5G

　　[PConline 资讯]9月6日下午，华为消费者业务 CEO 余承东在 2019 德国柏林消费电子展（IFA）上面向全球推出华为最新一代旗舰芯片麒麟990 系列，包括麒麟990 和麒麟990 5G 两款芯片。其中，麒麟990 5G 是全球首款旗舰 5G SoC 芯片，也是全球首款基于 7nm 和 EUV 工艺（Extreme Ultraviolet Lithography，极紫外光刻）的 5G SoC。

　　麒麟990将集成5G基带芯片巴龙5000，无需外挂5G芯片就能实现5G网络，同时支持SA/NSA两种5G组网模式，并支持TDD/FDD全频段。下载速率2.3Gbps，上行峰值速率1.25Gbps；叠加LTE后，更可达到下载峰值速率3.3Gbps，上行峰值速率1.32Gbps。

　　在CPU方面，麒麟990用4大核+4小核的设计方案，分别为4个A76大核和4个A55小核；同时，麒麟990升级了GPU，从10核升级到16核GPU，首发单反级图像降噪技术。

　　NPU方面，麒麟990搭载华为自研的业界首款达芬奇架构，通过大核+微核设计，实现最高达24倍的能效。同时，麒麟990将麒麟芯片从AI 1.0升级为移动AI 2.0，将5G和实时端侧AI与实时云测AI相结合，使得这一代的麒麟990在整体的AI运算算力方面有提升到一个新高度，能够开拓更多AI应用场景，比如将视频实时多实力分割，将视频中的某些人物移出、换背景或放大。

　　据余承东介绍，麒麟990拥有最多的算子数，支持90%视觉计算神经网络。此外，麒麟990新增EUV紫外线光刻技术，利用光蚀刻出硅片上晶体管和其他元件的布局，可以使芯片中晶体管密度提高，让组件更加强大的同时能耗更低。

　　两天前，三星抢先推出了一款集成5G基带的处理器——Exynos 980，基于8nm工艺，并支持NSA和SA双模5G网络。三星搭载Exynos 980的终端将在年内上市。据了解，三星今年第三季度会向终端厂商送样，推测商用终端上市时间应该在年底。

　　今天的华为发布会上，余承东提到Exynos 980，暗指三星发布的是一款“PPT”5G 芯片。

　　在此之前，已发布的5G手机采用的都是外挂5G基带。外挂基带存在不同程度的体积大、分量重、发热以及功耗高的问题，导致手机续航能力相比4G缩水不少。而将基带内置到SoC中，不仅能够节约主板空间，缓解发热问题，还可以有效地降低功耗，提升续航。

　　麒麟990 5G内置Kirin ISP 5.0，能效提升15%，照片降噪能力提升30%，视频降噪能力提升20%。首次在手机芯片上实现双域视频降噪技术。针对视频中的噪声混合的场景，对噪声进行精准分离处理。麒麟990 5G支持双卡5G体验，支持5G数据+4G通话或4G通话+4G来电。

　　据华为方面介绍，麒麟990 5G是世界上第一款晶体管数量超过100亿的移动终端芯片，达到103亿个晶体管，与此前的麒麟980相比晶体管增加44亿个。华为旗舰新机Mate 30将在9月19日慕尼黑与消费者见面，Mate 30将成为首款搭载麒麟990的机型。

　　说实话真的不知道这么强大的5G芯片跟最新旗舰Mate 30会产生怎样的火花，其实看到芯片，就非常期待手机了，到时候拭目以待吧。