Kyocera和Vicor将合作开发先进的电源级封装解决方案

[PConline 资讯]据外媒报道称，近日，Kyocera和Vicor宣布他们将合作开发下一代Power-on-Package解决方案来帮助加快新兴处理器技术的上市时间。作为合作一部分，Kyocera将通过有机封装，模块基板和主板设计方式负责给处理器提供电源和数据传输的集成，而Vicor则将提供Power-on-Package电流倍增器方式给处理器供高密度，高流通电流的传输。

据了解，Kyocera和Vicor此次合作目的在于解决高性能处理器的快速增长问题，这些处理器在高速I / Os和高电流消耗需求方面创造了相应的增长和复杂性。

Vicor的Power-on-Package技术可在处理器封装内实现电流倍增，从而带来更高的效率，更高的密度及带宽。在封装内提供电流倍增可以将互连损耗降低多达90％，同时允许回收通常为高电流传输所需的处理器封装引脚，进而实现扩展的I / O功能。

据介绍，Vicor公司先进的Power-on-Package技术可实现处理器底部的垂直供电（VPD），其中VPD可以做到接近消除了电力传输网络（PDN）的损失，同时提高了I / O能力和设计灵活性。

据悉，Kyocera的专有解决方案旨在优化处理器性能和可靠性并基于全球客户提供的封装，模块和主板制造方面经验。Kyocera在设计技术，仿真工具和制造经验方面拥有丰富的经验，可为复杂的I / O路由，高速存储器路由和高电流供电提供最佳设计。通过此次合作，Kyocera和Vicor将为人工智能和高性能处理器应用推出新的解决方案。

via：Newelectronics  PConline编译作者:栗子