华为Mate 30或将采用类载板技术 有望成主流主板技术

【PConline 资讯】 据台媒1月30日消息，华为计划在今年年底推出的旗舰机Mate 30中采用类载板(SLP)技术，成为继苹果、三星后，第三个大量将类载板作为手机主板的品牌，这几乎已经宣告类载板未来将成为消费性电子产品的主流主板技术。

虽然手机市场遭遇长瓶颈期，但各品牌手机主板在今年仍有明显的升级趋势，除了如华为等一线品牌会在旗舰机内导入类载板之外，其他二线品牌也将会从传统的高密度连接板(HDI)，升级至Anylayer等级的HDI产品，而主板升级的诱因主要还是来自于手机功能需求的持续成长。

类载板是智能手机主板主流产品 HDI 的进阶产品，能减少智能手机内零件占用空间，扩大电池容量，提高手机续航能力，发展前景倍受外界期待。但类载板渗透速度不快，主要原因是其成本昂贵。据悉，类载板精密度极高，层数、钻孔数、线路密度高于传统HDI，良率维持需要具备良好的生产管理能力，过去各大品牌权衡了手机内部功能升级幅度不高和类载板价格居高不下的情况，都不愿意提前采用类载板。

目前除了苹果三星大量采用类载板(SLP)技术之外，其他电子品牌还处在少量导入测试阶段，短期内手机应用仍然会是类载板主要成长点。华为手机导入类载板技术，可能会遵循苹果模式逐步扩张至智能手表、平板电脑等其他产品，类载板的市场渗透率有望加速提升，真正的需求爆发时期指日可待。