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问剑5G!华为发布5G天罡芯片,折叠屏手机马上发布!

1月24日,华为在北京召开了5G发布会暨MWC2019预沟通会,会上华为BG总裁丁耘发布了5G基站芯片天罡芯片,以及安装简易的华为刀片式5G基站。

天罡芯片是全球首款5G基站核心芯片,基于华为自主研发的ARM架构7nm工艺鲲鹏920处理器打造,重量降低的同时提供了芯片运算性能250%的提升,功耗也进一步降低。

 

 

搭载新算法的天罡芯片实现了单芯片控制64路通道,达业界最高。同时频谱也支持了应对全球各地运营商的200M频谱带宽,从一开始就实现对未来网络部署需求的满足。

天罡芯片也为刀片式5G基站的研发带来成效,实现基站尺寸缩小超一半,重量减轻23%,功耗节省达21%,九成站点改造升级5G不需要更改供电规格,相比普通4G基站能省下一半安装时间。

 

 

华为还在现场演示了自主研发的刀片式5G基站安装,通过模块化和零件复用,刀片式5G基站大幅降低了安装难度和维护成本。现场安装工程师通过简单的扭紧和插入设备,就完成了刀片式5G基站的安装,十分简单。

传统的4G基站组件复杂,由天线、BBU、RRU、馈线、GPS等多模块组成,安装难度大而且维护难度不低。5G基站集成度更高使得安装过程简化不再需要复数人员进行安装,便携性及易用度提升也带来了安装维护上难度和成本的降低。

 

 

目前华为已经在国内多个省市展开了5G基站试用的工作,将在年内完成更大面积的展开,多次实验中已经获得了不错的反响。通过5G网络展开的远程手术,和即将进行的5G网络春节联欢晚会直播,都是实际且有效的使用场景。

丁耘表示了他们的期待:“4G改变生活,5G,华为认为会让生活更美好。”

发布会的最后,华为手机消费者最熟悉的余承东来到现场,发布了5G基带芯片balong 5000和支持5G与WiFi6的CPE Pro。对于大家更期待的手机产品,余承东表示,全球首款5G折叠屏手机即将发布!

 

 

5G+折叠屏,华为的新手机究竟会玩出怎样的花样?华为将在2月参加巴塞罗那的MWC 2019,届时我们就能见到华为全球首款5G折叠屏手机的真面目。

【来源:雷科技】【作者:白徵明】

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