CES 2019：海信推出挖孔屏手机 搭载骁龙675处理器

1月10日消息，CES 2019日前在拉斯维加斯拉开序幕，多家国产手机、家电以及硬件品牌参展，并推出全新产品。其中，海信对外展示了还未发布的全新挖孔屏手机—U30，屏占比较高，并搭载高通骁龙675处理器。

外观方面，海信U30配备一块6.3英寸1080×2340 O-Infinity显示屏，挖孔屏设计，后置指纹解锁，背面采用真皮革材质，相比较玻璃以及金属，手感方面会更为柔和一些。

性能方面，海信U30搭载高通骁龙675芯片，内置6/8GB RAM+128GB ROM。拍照上，采用前置2000万像素摄像头，以及4800万+500万后置双摄。同时，海信U30还内置一块4500mAh电池，并支持高通Quick Charge 4快充。

不过，至于这款手机的售价，海信方面并未透露。据了解，海信U30将于今年3月份在中国、俄罗斯以及欧洲部分地区上市开卖。