英特尔描绘Foveros 3D芯片堆叠和新的10nm芯片

在本周举办的活动中，英特尔为其未来处理器的开发制定了一个非常清晰的策略，其中大部分将围绕将现代CPU的各种元素分解为单独的可堆叠“小芯片”。 英特尔的目标是2019年末提供基于Foveros 3D堆叠的产品：芯片内部的堆叠处理组件是业界首创。我们已经看到了堆叠的内存。现在，英特尔正在采用类似的方式，使其设计人员能够在已经组装好的芯片上大幅减少额外的处理能力。

因此，您的片上存储器，功率调节，图形和AI处理都可以构成单独的小芯片，其中一些可以堆叠在一起。

更高计算密度和灵活性的好处是显而易见的，但这种模块化方法也有助于英特尔摆脱其最大的挑战之一：以10nm规模构建完整芯片。英特尔之前的10nm路线图一直在不断下滑，我们有理由相信该公司在该项目中面临着难以克服的工程挑战。 SemiAccurate的一份10月份报告甚至暗示英特尔已完全取消其10nm计划，尽管这位宏伟的老牌芯片制造商否认了这一传言，并称其“在10nm上取得了良好的进展。”

事实上，这两者可能都属实，从英特尔公司判断新披露。在前往Foveros的途中，英特尔建议它将做一些称为2D堆叠的事情，这是将各种处理器组件分离成更小的芯片，每个芯片都可以使用不同的生产节点制造。因此，英特尔可以提供名义上的10nm CPU，尽管如此，它们仍然具有各种14nm和22nm芯片模块。

Sunny Cove将成为英特尔下一代Core和Xeon处理器的核心。明年，英特尔做出了一些普遍的承诺，即改善延迟并允许更多操作并行执行（因此更像GPU）。在显卡方面，英特尔还推出了新的Gen11集成显卡，旨在打破1 TFLOPS屏障，这将是2019年“10nm”处理器的一部分。关于英特尔计划，其中没有改变的一件事是它打算在2020年之前推出一款独立的图形处理器。

【来源：cnBeta.COM】