高通新U现身跑分网站：单核略胜骁龙710

今年高通陆续推出了定位中端的骁龙710、骁龙670、骁龙675以及定位旗舰的骁龙855移动平台。其中搭载骁龙675、骁龙855移动平台的智能手机预计将于2019年陆续亮相。

不仅如此，一款全新的高通骁龙移动平台现身GeekBench。 12月7日消息，名为高通SM6150的中端移动平台现身GeekBench跑分网站，它采用八核心设计，CPU主频为1.8GHz。

单核成绩为2598，多核成绩为5467。对比骁龙710，前者单核成绩略高，多核成绩略低一点点。

搭载该平台的设备名为“QUALCOMM sm6150 for arm64”，配备6GB内存，运行最新的Android 9 Pie系统。

↑↑↑右为骁龙710成绩（测试设备：诺基亚X7）

这款全新的移动平台可能会被命名为骁龙6150，当然也有可能像骁龙8150那样，骁龙6150仅仅是该移动平台的内部代号，正式命名可能仍是延续高通骁龙6XX的传统。

Phone Arena报道称高通公司可能会在2019年年初正式公布，我们拭目以待。

【来源：快科技】