微软：HoloLens 2将配备同级别最佳的深度传感器

在 Build Day 1 开发者大会上，微软展示了一款全新的 Project Kinect for Azure 传感器，套件中包含了下一代景深摄像头、并且板载了 AI 处理能力。 该公司希望借助小型、低功耗的 Time of Flight 和附加传感器，显著提升 Azure AI 的洞察力和操作力。比如实现完全铰接的手部追踪、以及高保真的空间映射，从而将精度提升到新的级别。

在领英（ LinkedIn ）上， Alex Kipman 还证实了一件事 —— 第四代 Kinect 传感器，将出现在 Hololens 2 上。 该传感器的特性如下：

● 更高的像素（分辨率 1024×1024，百万级像素）；

● 更高的品质因素（调制频率与对比度，整体功耗 225~950mW 之间）；

● 逐像素自动增益选择（大动态范围、更清晰地捕获远近对象）；

● 全局快门（改善日光下的性能）；

● 多相深度计算方法（保证在芯片、激光和电源变化时的可靠性）；

● 低峰值电流操作（即便在高频下、可降低模块成本）。

当前一代的 HoloLens， 使用的是第三代 Kinect 深度感知技术 （用于将全息信息，覆盖到显示世界层面上）。

下一代的 HoloLens，将会使用 Project Kinect for Azure，整合微软智能云和智能前沿平台。

在微软研究院的 Faculty Summit 2018 峰会上， 微软已经实际演示过这项技术， 表明低功率传感器能够产生密集而稳定的点云（point cloud）数据。

Project Kinect for Azure depth sensor technology（ via ）

微软还表示， 该公司将使用下一代全息处理单元，包括支持设备深度学习的 AI 功能。

深入深度图像的学习，让产生相同质量结果所需的网络可以小得多，从而催生更具成本效益的 AI 算法、以及更智能的前沿技术。

遗憾的是， 尽管初代产品已经度过了第二个生日， 微软仍未透露下一代 HoloLens 设备的推出时间。