美国移动芯片制造商高通和台湾反垄断监管机构达成和解

8月10日消息，据国外媒体报道，美国移动芯片制造商高通表示，它已与台湾反垄断监管机构公平贸易委员会（简称TFTC）达成和解协议。最终，TFTC的裁决结果被撤销，高通向台湾地区知识产权法庭提起的诉讼也将终止。

此前，TFTC对高通的垄断行为进行了调查，而高通对TFTC判定其违反台湾地区公平贸易法的决定提起诉讼。

作为和解协议的一部分，高通同意做出一些与流程相关的承诺。在与手机授权商就高通蜂窝标准必要专利（SEP）进行协议谈判时，该公司答应秉持相互诚信与公平的原则。此外，双方还同意，高通在7月底支付的27.3亿新台币（约合6.1亿元）罚款将由TFTC保管。

该和解协议不涉及组件授权许可或特定的财务条款。相反，此次和解侧重于被许可方以及标准必要专利所有者之间的诚信谈判问题。

此外，未来5年，高通将在台湾推动一些贸易项目，以造福移动和半导体生态系统以及中小型企业和消费者，包括5G合作、新市场拓展、初创企业与大学的合作，以及为运营和生产工程建立台湾中心等。

高通还将和TFTC以及其他机构合作，来推动这些项目和投资的落实。