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MWCS2018圆满结束 高通已经做好了5G的准备

在刚刚结束的MWCS2018展会上,展会的看点依然在5G领域,在开展之前,3GPP刚刚宣布完成了独立组网的5G新空口规范,结合此前公布的非独立组网5G新空口规范,相当于5G标准的第一阶段已经完成,2019年即将开启商用。

对于企业来说5G是未来发展的趋势,也是莫大机会。一直关注5G网络发展并积极参与3GPP标准制定的高通如往年一样强势登场MWCS,并展出了一系列通信技术和解决方案。此次MWCS,高通用5G NR原型系统到5G测试平台再到5G参考设计展示了这家公司在5G领域的部分研发历程。可以说在5G领域,他们走到了所有人前面。

之所以能快人一步,不仅仅因为高通公司是5G基础技术的重要贡献者,实际上多年前就开始了对5G技术的研发。全球首个正式发布的5G数据连接、全球首个基于3GPP R15规范的端到端5G新空口系统互通等均来自高通公司和产业合作伙伴的携手努力。

展会现场,他们展示了近期在日本东京完成的真实网络模拟实验,模拟了独立组网的5G新空口网络,通过对5G真实性能的预测展示显著的5G用户体验增益,为移动生态系统做好准备。

当然,这一努力从未间断过。就在MWCS开展前几天,高通和大唐移动联合宣布,双方将基于3GPP Release 15标准,合作开展3.5GHz频段上的5G新空口互操作性测试。早在2016年,他们就发布了“全球首个”骁龙X50 5G芯片组,它是业界首款5G新空口多模调制解调器,通过单芯片支持2G/3G/4G/5G多模功能,包括将作为5G重要补充的千兆级LTE。如今高通在历代蜂窝技术方面的领先优势目前正延伸至5G。高通在今年年初与国内企业联合宣布了“5G领航计划”,通过该计划,为中国厂商提供开发顶级和全球5G商用终端所需的平台,推动创新。

目前,全球已有20家OEM厂商整改基于这款首个商用发布的5G调制解调器开展研发。按照规划,今年12月下旬,将会在一些市场看到第一批5G数据终端,明年第一季度有望看到来自OEM厂商的5G智能手机。

在即将来临的5G时代,高通凭借自身技术和提前布局已经做好准备,相信我们很快就会切身的感受到5G带来的优势,以及生活的改变。

 

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