新iPhone/iPad规划抛弃高通基带：引入联发科

苹果和高通的官司仍在胶着状态，双方一方面对自己的权益据理力争，一方面又从高层释放信号，意思是双方珍惜曾经的友谊，会妥善处理。

然而，商业似乎仍旧是无情的。

据9to5Mac援引华尔街日报的报道， 苹果已经着手部署明年的iPhone/iPad所用的基带产品，其中一套方案是对高通“全盘端”。

没有了高通，苹果的替代供应商是Intel，同时还有联发科。

其实，从iPhone 7开始，Intel基带已经在iPhone产品的出货中占据举足轻重的地位，但凡是不需要CDMA支持的款式，几乎都是外挂Intel的基带，今年iPhone 8/8P型号A1905、1897的双网通也是Intel基带（XMM7480）。

同时，此次向联发科伸出橄榄枝的原因是，苹果通常会选择两家以上的关键部件供应商。

当然，产业链指出，苹果对iPhone基带的最终定案通常会在6月，也就是秋季发布会前3个月，所以是否全盘抛弃高通仍存在变数，需要视官司进展以及Intel、联发科的产品力。

目前，苹果仍保留着对高通基带新iPhone和iPad原型机的验证，只是后者从今年初就开始部分停发软件测试包了，也因为这件事，让苹果有些愤怒。

另外，关于苹果自研基带也是传了很久，看来也会加速推进了。

资料显示，基带芯片上，全球前五强（销售收入）分别是高通、联发科、三星、展讯和华为。