回应英特尔轻薄攻势 AMD下周发布双核Neo

　　【21CN IT频道 热锅】AMD公司将在下周发布一种双核低功耗Athlon芯片，今年稍后时间会再推出开发代号为"Congo"的低功耗硅芯片。

　　AMD下周发布的Neo技术针对的是超轻薄笔记本电脑市场，与英特尔ULV（超低电压）芯片展开正面竞争。就在本周二，英特尔突然宣布推出几款低价ULV芯片，一举将超轻薄笔记本电脑的价位从12000元以上拉到了5000-8000元的笔记本市场主流价位，预期将掀起一场“全民轻薄”运动。

　　有分析师猜测，英特尔此举的其中一个原因可能是AMD今年1月时联合惠普在CES大展上首次展示的厚度0.9英寸、定价700美元的轻薄笔记本DV2引起了业界极大关注。

　　惠普DV2中首次采用了Neo芯片，它看起来不像是一台上网本：12英寸屏幕、运行Windows Vista，集成ATI显卡，320GB硬盘和4GB内存。

　　6月10日发布的新版惠普Pavilion dv2预期将配备双核Athlon Neo处理器。到第三季度，AMD将发布现有Yukon平台的升级版Congo，集成AMD的HD3200显卡。据AMD透露，包含显示核心的整个平台功耗将和第一代Neo芯片大致相同。

　　AMD面临的其中一项挑战是性能。根据评测结果显示，采用第一代单核Neo芯片的惠普DV2笔记本电脑，虽然性能表现在某些场合要优于英特尔Atom，但在多任务测试中仍然显得力不从心，和英特尔标准的酷睿2超低压处理器性能相差甚远。

　　另一个问题是功耗。双核Neo芯片或许能缩短与英特尔ULV芯片的性能差距，但其所提供的电池续航时间还有待观察。AMD表示，增加的一个核心带来的功率消耗只会比目前15瓦的单核封装高几瓦。但英特尔最新发布的ULV芯片部分型号提供了比上一代产品长得多的电池续航时间，譬如说，宏碁公司使用这类芯片的轻薄笔记本电脑Aspire AS3810T一次充电可以使用8小时。