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AMD分拆工厂 已成全球第三大芯片代工商

2009-03-27 18:15  出处:腾讯  作者:编译/中涛  责任编辑:chenjiabj 

  北京时间3月27日消息,据国外媒体报道,本月初刚刚从AMD分拆出来的芯片制造工厂业务新公司Globalfoundries周四表示,今后将大力采用芯片制造领域的最新前沿技术,以借此在全球范围发展潜在芯片客户,从而避免同台积电、台联电(UMC)等主要竞争对手直接争抢市场。该公司还表示,非常看好中国市场的芯片应用前景。

  AMD本月初完成了其制造工厂业务的分拆工作,这部分业务已并入同阿布扎比(Abu Dhabi)国有风险投资公司ATIC组建的合资公司,公司新名称为Globalfoundries。此前该合资公司已独立运营。按照原先分拆计划,GlobalFoundries共承担11亿美元原属于AMD的部分债务。包括债务在内,GlobalFoundries资产总额为43亿美元。

  值得注意的是,Globalfoundries当前实际身份已是一家芯片代工商,虽然AMD为其主要客户,但其他科技公司也可向Globalfoundries发出芯片代工订单。换句话说,台积电、台联电等知名芯片代工商已成为Globalfoundries主要竞争对手。从产能规模上看,Globalfoundries仅位于台积电和台联电之后,为全球第三大芯片代工商。

  对此Globalfoundries首席执行官道格格罗斯(Doug Grose)周四称:“并不是所有科技公司都愿采用45纳米工艺的芯片,因此我们可利用最新技术,以发展新型潜在客户。”他表示,目前Globalfoundries的实际客户就AMD一家,但今后将加强市场营销力度,以发展其他客户。

  Globalfoundries上周三刚刚宣布,已任命美国芯片制造商赛普拉斯(Cypress)半导体前高管吉姆库派克(Jim Kupec)出任公司首席市场营销官。库派克还曾出任台联电美国分公司总裁。格罗斯上周三表示,库派克的加盟,体现了Globalfoundries意在加强全球服务水平的市场目标。

  看好中国市场

  格罗斯本周四称:“近期内我们不会提高现有产能,而更愿意采用芯片制造业的最新前沿技术。”他还表示,非常看好中国市场的芯片应用前景,Globalfoundries将紧紧抓住这个机遇,以向中国厂商提供低能耗的手机芯片和网络设备芯片等产品。

  前不久英特尔表示,既然Globalfoundries已从AMD分拆出去,而不再是AMD旗下子公司,AMD就不得向Globalfoundries授权相关x86微处理器技术。对此格罗斯表示,英特尔的说法并站不住脚:“英特尔又拿出了老一套打压竞争对手的手法。”

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