芯片设计如同定制披萨饼 IBM提供SOI芯片定制设计服务

　　我们之所以能够看到一些实力颇丰的大型公司能够制造其自家系列的手机、笔记本电脑和其他消费电子产品出来，是因为巨大的财力能够支持其创建全新的设计，由此看来依靠昂贵费用支撑的产品定制设计就对广大小型公司关起大门。

　　IBM于近期推出了一款最新的基于45纳米工艺的SOI铸造服务，能够构建使用做好的IP数据库的低能耗混合芯片设计。这种定制芯片设计过程很想是定制自己的个性披萨饼，客户可以根据自己的具体需要加入自己的喜好调料和配料。据了解，在ARM和其他芯片设计公司技术支持下，IBM研发出了一个庞大的IP数据库。IBM公司半导体解决方案程序经理Duncan Needler表示，“正是我们这种能够减小芯片设计难度的特点才是我们坚信SOI时代的到来。”

　　据悉，IBM曾经将SOI作为其提供给客户的可选式服务，此次最新的东西在于能够为寻找低能耗的小型设备制造商提供了IP数据库。此外，IBM的该项服务还适合于其，这其中包括有基于复杂电路设计图的专用集成电路（ASIC）客户，这位那些苦于寻找快捷并且廉价的芯片定制设计服务的公司提供了方便。

　　Needler表示，“在SOI铸造服务中，我们提供了知识产权、数据库。我们还将会与EDA（电路设计自动化）提供商紧密合作，使他们的开发工具能够和我们的数据库和技术协作起来，这样我们的客户即有了芯片开发的原料又有了相关的开发工具，不同之处在于客户的确要做物理上的设计并且对生产管理、芯片封装和芯片测试环节负责，我们只是构建了产品而已。”

　　目前的芯片定制设计的客户更加看重于良好的性能，较低的能耗以及更高的芯片集成度，而这些客户将会发现IBM的SOI服务是如此的具有吸引力。据了解，IBM也正朝着22纳米芯片制造工艺进发。