AMD将分拆晶圆厂 引入资金组建新公司

　　【9月5日太平洋电脑网讯】AMD今年以来一直在说的“轻资产”战略的细节可能将在本月稍后时间公布，有消息称，AMD除了会分拆在德国德累斯顿的晶圆厂外，还会引入中东一家集团的投资并组建一家新公司。

　　Jefferies & Co.分析师John Lau在一份投资分析报告中表示，据他得到的消息显示，AMD正在为德累斯顿的Fab 36和Fab 38晶圆厂寻找买家，在此之前，他们会先完成分拆。“一家中东投资集团将用现金买入新晶圆厂的很大一部分股份，”John Lau在报告中写到。

　　去年，阿联酋一家投资公司Mubadala Investment收购了AMD 8.1%的股份。

　　AMD毫不掩饰他们将减少自行生产芯片的计划，但对于何时开始加大外包生产数量一直三缄其口。

　　AMD在德累斯顿的工厂获得了德国和当地政府的重大投资，因此AMD基本上不太可能直接关闭这些工厂。不过，他们已经开始逐步清还所欠下的巨大债务。上个月，AMD将其得自ATI的电视芯片业务卖给了博通(Broadcom)，套现1.928亿美元。(PhoeNix)