AMD将在数周内宣布分拆 研发制造一分为二

　　【8月14日太平洋电脑网讯】上月底AMD前任CEO鲁毅智(Hector Ruiz)下台，但仍保留其担任董事会主席一职，目的是为了确保该公司“轻资产”(Asset Light and Asset Smart)战略的推行。业界对此战略的普遍预期是AMD将在年底前将公司一分为二，制造部门将独立为新公司。就在昨天，外国新闻网站引述业内人士消息称，这一动作最快可能在数周内完成。

　　消息指出，AMD内部已经于近日做出决定，相关战略的官方宣布可能就在下个月。被分拆出来的两家公司，一家由AMD新任CEO Dirk Meyer带领，专注芯片技术的开发，而由原制造部门独立出来的新公司将接管AMD晶圆厂资产。至于鲁毅智未来的角色仍然是个谜，但预期他仍将留在AMD并可能担任芯片制造公司的CEO。

　　让此传闻进一步增加可信度的一则相关消息，就在昨天，AMD在德国德累斯顿Fab 30晶圆厂一位副总裁Elke Eckstein突然宣布加盟德国欧司朗任COO。她在任时主要负责Fab 30的日常运营并负责监控这座晶圆厂向300毫米晶圆厂的转型。到目前为止，AMD还没有公布Elke Eckstein的继任人选。

　　AMD对于“轻资产”战略问题一直含糊其辞，在今年第二季度财报的电话会议中，该公司首席财务官Bob Rivet称相关声明会在“确定Hector（鲁毅智）的角色后”尽快宣布，并且肯定在今年内。

　　目前AMD产能主要来自德累斯顿的两座先进厂房，此外在马来西亚和新加坡拥有两座封测厂，在大陆苏州也有一座规模较小的封测厂。

　　AMD将设计及制造一分为二的做法，已经宣示AMD本体营运将走向无晶圆厂设计公司(fabless)，未来AMD的图形芯片及芯片组可能全部交由台积电代工，处理器(CPU)方面由于仍采用SOI工艺，65及45纳米订单会交由新加坡特许半导体代工，而预定明年底推出的整合型处理器Fusion已经开始在台积电、特许半导体和IBM等代工厂进行验证。

　　另外，针对英特尔Atom（凌动）、威盛VIA Nano（凌珑）等市场，AMD决定第四季推出代号为Bobcat的超低功耗CPU，因可能采用传统CMOS工艺，估计仍由台积电代工。(PhoeNix)