确定“轻资产”策略 AMD Fusion将交台积电代工

　　【5月13日太平洋电脑网讯】AMD处理器委外代工策略似乎已经相当明朗化，根据业界人士透露，台积电近半年积极投入绝缘硅(SOI)等技术的测试，期望能与AMD的合作更上一层楼，目前已有重大进展，如无意外，预计2008年下半年起将首次为AMD代工新一代的Fusion处理器等产品。

　　预计2009年登场的Fusion处理器，会采用多芯片系统级封装(MCM)方式整合，处理器及GPU（图形处理单元）将分开制造，GPU核心部分将采用基于Bulk CMOS的55纳米工艺技术，由台积电代工；处理器核心则采用45纳米SOI工艺，由AMD德国Fab 36、Fab 38生产或交由新加坡特许半导体代工，最后由封测厂将CPU及GPU芯片封装成为Fusion处理器。

　　虽然AMD首席执行官鲁毅智(Hector Ruiz)在近日股东大会上并没有明确表示有关“轻资产”策略具体方案，令市场大失所望，但据业界最新消息，台积电自宣布加入处理器代工行列后，针对SOI工艺进行测试计划，目的是在拥有与AMD在图形芯片长期合作关系下，能再接下Fusion处理器大单，AMD在经过审慎评估后，如无意外，将从下半年起与台积电开始进行相关测试。

　　值得注意的是，由于Netbook、Nettop等低价PC的兴起，面对英特尔、威盛、NVIDIA已相继投入平台开发，AMD也期望加入战局，目前正与台积电进行低端处理器代工的规划。

　　AMD近期还向各合作伙伴私底下透露，内部评估转亏为盈时限已经延至2009年上半年，期望2009年第二季能重演2006年上半年抢下全球三成以上市场的美好时光。AMD近一年半来累计亏损额已超过40亿美元。