与TI婚变 Sun联手台积电代工45nm芯片

　　据悉， Sun已选择台湾半导体厂商台积电（TSMC）为其代工最新的45nm级甚至更小制程的多核处理器，打破了20年来德州仪器为其代工的惯例。

　　二十年以来，Sun的芯片一直都由德州仪器（Texas Instrument）代工，德州仪器一直是Sun最忠实的合作伙伴。然而新的芯片生产工艺需要耗费巨额投资，仅少数公司有能力承担。只有通过大批量生产才能稀释巨额成本，产品链越到上游，厂商数目越来越少。自从去年德州仪器宣布将停止开发芯片制造工艺后，Sun便开始为自己重新物色芯片代工厂。

　　如今Sun决定把绣球抛给台积电也在情理之中，台积电不仅是目前全球最大的半导体芯片代工厂，而且与德州仪器保持着技术合作关系。目前，德州仪器仅生产65纳米及以下工艺芯片，该公司仍将对台积电生产的Sun芯片进行封装和测试。

　　当前Sun的服务器里所采用的是65nm级Niagara处理器，Sun最近还发布了下一代高端处理器Rock，也是基于65nm制程。

　　Sun决定将基于Rock芯片系统的发布时间推迟到2009年，以便使Rock芯片中所采用的最新并行处理技术能得到彻底的测试。

　　Sun的Sparc技术市场主管Fadi Azhari表示，虽然Sun尚未发布任何45nm级处理器，但我们的技术部门已经对此研发了数个月，不久将有数款45nm级处理器面试。

　　不过Sun尚未透露这笔合同所涉及的金额。然而Sun最近公布了基于Niagara系统的销售额已达2.85亿美元，相比去年同期翻了一番。

　　在交给台积电的代工合同里应该不包括系统级的ASIC（专用集成电路）芯片。因为Sun最新的微处理器内已经集成了以太网控制器和安全加速器，因此势必要减少ASIC芯片的产量。

　　Sun希望借助积电强大的代工能力，为其批量代工Sparc芯片，帮助它一步步地朝着“成为商业芯片供应商”这一目标迈进。

　　Sun的OpenSparc计划已经获得了台积电的加盟，并且在六所美国大学内建立了Sparc设计中心。在未来至少两年内，这些设计中心将基于Sun的多线程技术开展设计研发工作。

　　Azhari说：“这将是一项长期计划，计划的第一步就是要把握好大学那一边，台积电与台湾的数所大学保持着密切的联系。”

　　去年，Sun宣布将分拆其微电子部门为一家独立的商业实体，并认为这将有助于拓展其芯片的商业市场份额。分拆后的微电子部门握有Sun对ARM和Marvell芯片的专利所有权。

　　分拆微电子部门后的Sun得以轻装上阵，在首席执行官Jonathan Schwartz的带领下继续推动开源运动的发展，甚至可能会公布开源版本的处理器。