富士通拆分旗下芯片业务 另组微电子公司

　　日本富士通已经正式拆分其芯片业务另组一家全新的子公司，这家被称作富士通微电子的公司（Fujitsu Microelectronics Ltd.）将会在今年3月21日正式成立。据悉，富士通曾于1月21日就宣布了拆分其芯片业务计划，这其中搬运拆分工厂中的所需要的设备的费用将耗费大约9360万美元。富士通表示，移交这些设备将从2008年3月开始，计划在2008年4月至9月份期间完成。

　　富士通将持有这家全新子公司全部的股份。至于是否卖出部分或全部这家芯片子公司的股份还不得而知。

　　此次的拆分另立子公司行动将会导致富士通一些子公司和附属公司的所属变更。这其中富士通电子（Fujitsu Electronics Inc）将会归属富士通微电子公司（Fujitsu Microelectronics Ltd.）旗下。富士通元器件有限公司（Fujitsu Component Ltd）、新光电气工业有限公司（Shinko Electric Industries Co. Ltd）与富士通媒体设备公司（Fujitsu Media Devices Inc）依然是富士通公司的子公司。

　　这家刚刚拆分的芯片子公司将会拓展其业务范围。除了传统的ASIC和COT产品依旧充当LSI业务的主力军外，富士通微电子还将继续拓展ASSPs产品线，微控制器、模拟产品和其他一般用途的产品。

　　富士通微电子计划截止到2010年3月份的2009财年，新企业运营利润率将至少达到5%，并且在建立后的头一年销售额将至少达到6000亿日元（约合56亿美元）。