Intel Menlow 超移动芯片亮相CES

　　英特尔在2008 CES国际消费电子大展推出了第一款应用最新45纳米工艺、更加节能高效的Menlow处理器。英特尔这次一口气推出 5 款移动处理器芯片，4 款服务器处理器和 7 款台式机处理器，这些最新的产品都采用了最新的 45纳米的制程工艺，另外这些处理器是无铅无卤素的产品，更加环保可靠。

　　英特尔表示，之前的处理器采用的是60纳米晶体管技术，而现在的最新的产品中封装了更多数量的45纳米尺寸的晶体管，这样带来的好处是处理器的“性能功耗比”变得更高，从而保持性能不减同时降低了功耗。

　　英特尔首席执行官Paul Otellini星期一在CES发表了演讲，表示英特尔的这一“Menlow”平台将给合作伙伴带来更多的机会，全新低功耗的平台能应用于尺寸更小的超便携笔记本上，能提供更加的续航能力。从而带动超移动设备市场更好的发展，为移动的数字生活提供空间和机遇。

　　据称英特尔将在本季度开始最新平台的量产。同时英特尔也在为机顶盒和数字视频录像机打造新的芯片，而这种芯片也将会用到Menlow平台，不过在市场推广方面会以另外一个名称来推广。

　　不久之前业界盛传苹果将推出UMPC，业界专业人士称，苹果可能在本月的14-18日在旧金山举行的Macworld大会上展出采用英特尔平台的超便携电脑。英特尔的竞争对手AMD预计将在本季度后期推出45纳米的处理器，代号名称 Shanghai。