英特尔新核移动处理器预计明年1月亮相

　　在发布移动处理器上，英特尔完全没有放缓步伐的迹象。英特尔基于“酷睿”核心的架构已经在市场上占据了相当的位置，赛扬M、奔腾双核、酷睿、酷睿2和 酷睿2至尊处理器(Core 2 Extreme)占据了从低到高的巨大市场空间。

　　明年1月6日，英特尔将再次押下重注，推出使用新的45纳米Penryn核心的酷睿2和酷睿2至尊双核处理器。这批芯片很有可能在明年1月7日开幕的CES大展上首次亮相，还可能出现在苹果公司MacWorld 2008会议上展示的新版MacBook Pro笔记本电脑、iMac台式机。

　　苹果公司目前的MacBook Pro笔记本电脑使用的是酷睿2 T7500、T7700和T7800三种型号的65纳米Merom处理器，预期将分别被新的T8300、T9300和T9500所取代。现有的iMac所用的酷睿2 T7250、T7700和酷睿2至尊X7900也将被T8100、T9300和X9000所代替。

　　苹果并非唯一一家能从新的Penryn核心笔记本电脑芯片受惠的厂商，预期将有多家PC厂商紧随发布新的或者更新版本的笔记本电脑，集成这些更快、运行温度更低的处理器。

　　首批发布的Penryn移动处理器将只提供功耗为35瓦的版本。现有的Merom移动处理器（T7000-系列）在标准电压下功耗也只有35瓦。尽管如此，到2008年下半年，英特尔发布新的Montevina迅驰平台时所提供的新版Penryn移动处理器热设计功耗(TDP)将只有25瓦。

　　明年第三季度时英特尔将为Montevina平台增加另外一批基于45纳米Penryn核心的处理器。这批处理器酷睿2型号会有6MB的二级缓存，而酷睿2至尊版的二级缓存将高达12MB，两者都使用1066MHz FSB及支持DDR3内存。