IBM废物利用有新招 废品晶圆重获生机

　　【10月31日太平洋电脑网讯】IBM近日称其正在开发一项绿色环保的新技术，用来循环利用芯片制造过程中所产生的废品硅片。

　　电脑芯片等微处理器的生产过程是在一片片晶圆（硅片）上进行的，先用光刻的方法在晶圆上蚀刻出预先设计好的微电路，然后将晶圆切割成数百个矩形小块，每个小块都将被制成一个处理器。由于对晶圆的品质要求极高，若发现任何的瑕疵都会将该其整个作废。

　　那些被打入冷宫的废晶圆并非一无是处。其中一部份将用作太阳能电池的原料，其他的可用于对半导体封装生产线的测试。

　　这些晶圆在被在卖出之前先要进行处理。过去的方法是用酸洗除去废晶圆上面蚀刻的电路，确保商业机密不会被泄露。

　　现在IBM的工程师开发出了利用研磨剂来去除电路的新方法，这种绿色方法不仅花费少而且使加工后的晶圆形状更利于回收。IBM已经在其位于美国佛蒙特州Essex Junction的芯片工厂应用了该技术，并且打算下一步推广到其设在纽约East Fishkill的另一家工厂

　　IBM所生产的5到6个晶圆中就有一个要作废，而通过这项技术，IBM将每年节省150万美元的资金，同时可以向货源紧缺的太阳能电池厂家提供更多的原料。

　　技术咨询公司Envisioneering Group的一位分析师指出，这是IBM独有的技术，尚未被别的公司采用。别看这项小小技术投入产出都不高，但对于半导体业微薄的利润来说，常年的激烈竞争使得哪怕是一个小小的改进都能成为一项突破性成果。