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据媒体报道，AMD近日与台积电签订协议，双方将在微处理器领域展开深度合作。
FBR近日公布的一份研究报告表示，台积电在获得AMD的高端CPU订单后，公司业务将获得进一步发展。根据该计划，台积电将为AMD制造45nm工艺的CPU，订单将于2008年第2季度开始。 此次合作，有可能为最近被英特尔凌厉的营销攻势打压得连丢市场份额的AMD开辟新的晶元生产渠道。AMD公司现是IBM技术联盟的成员之一，该联盟旨在联合研发IC制造技术。AMD向该联盟中的新加坡特许半导体(Chartered Semiconductor Manufacturing Pte. Ltd.)公司采购有限数量的芯片。为了节省成本，AMD近日决定加大采购芯片的比例。与此同时，台积电现还为ATI公司生产图形处理器，而ATI现已被AMD所收购。
AMD新闻发言人表示“FBR的这篇报道与其它调查报告相似，都在怀疑AMD近期策略是否存在调整。但这并不属实。AMD现主要向特许半导体外包微处理器业务，向台积电外包图形处理器和芯片组业务。AMD与上述公司的合作范围与方式将不会改变。特许半导体将继续为AMD生产x86微处理器，台积电将继续为AMD生产图形处理器和芯片组。”
据FRB报道，台积电2008年的资本支出将上升10%-15%。台积电第2季度的晶元出货量与上季度相比上升了17%-20%，超出了15%-17%的预期。FRB还指出，由于电子消费类和通信类产品销量猛增，以及受基带通信领域又有了新客户的影响，导致了台积电第2季度业绩一片大好。其中通信类终端设备是第二季度增长最快的产品，唯一不理想的领域就是为飞思卡尔（Freescale）等客户生产的产品，这是因为受第2、第3季度摩托罗拉的手机产品出货量不高的影响，导致为摩托罗拉供货的飞思卡尔（Freescale）等公司也受到影响，这也最终影响到台积电。
据预测，受PC产业链及Spansion等公司加大外包业务比例的影响，台积电第3季度业务被人看好。今后台积电的业务将进一步扩大，FBR预测，第三季度出货量将增长15%-17%，超过之前预测的14%-16%。
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