英特尔完成Intel 18A技术开发 与美国国防部签署代工协议

【太平洋科技资讯】英特尔与美国国防部签署代工协议，将使用Intel 18A技术开发和生产芯片。尽管外界对英特尔的芯片制造进展持怀疑态度，但这项名为“RAMP-C”的计划显示了美国政府对英特尔的支持。

据报道，英特尔已经完成了Intel 18A(1.8纳米级)和Intel 20A(2纳米级)制造工艺的开发。这些工艺将用于制造英特尔自己的产品，以及为其代工服务部门的客户生产芯片。预计到2024年上半年，英特尔将开始使用Intel 20A工艺，超越台积电和三星等竞争对手。

台媒报道称，如果英特尔按照计划推进先进制程和封装技术蓝图，不仅将在实现2024年超越三星的目标，台积电延迟至2025年开始量产的美国新厂，也将面临美国政府订单分食的压力。

此外，如果英特尔的计划得以实现，将对半导体、个人电脑和服务器产业产生重大影响。

英特尔表示，他们将先在内部逐步提升Intel 18A制程的产能，并解决制程问题，以降低外部代工客户的风险。

半导体厂商表示，英特尔作为肩负美国制造重任的公司，得到了美国政府的支持。RAMP-C计划将使用Intel 18A技术开发和生产芯片，预计在2025年后开始量产。

之前有人认为，台积电的美国新厂难以盈利，必须依靠美国政府订单。然而，英特尔凭借更先进的Intel 18A制程赢得了美国政府等众多订单，可能会改变代工市场的格局。